格隆匯6月20日丨眾合科技(000925.SZ)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS），2023年下半年以來(lái)消費(fèi)電子景氣度回暖，工控、汽車、光儲(chǔ)總體平穩(wěn)，上游功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品率先受益，半導(dǎo)體材料需求有望于2024年迎來(lái)需求拐點(diǎn)。海納在硅材料領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和生產(chǎn)實(shí)踐，始終保持產(chǎn)品核心技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和 3-8 尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)從晶體生長(zhǎng)、切片、研磨、拋光的全鏈條生產(chǎn)。多年來(lái)憑借著高質(zhì)量的產(chǎn)品品質(zhì)和高客戶粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的細(xì)分領(lǐng)域具有技術(shù)和市場(chǎng)的雙重領(lǐng)先性。在拋光片領(lǐng)域，海納子公司日本松崎已經(jīng)是東芝、富士電機(jī)、瑞薩電子等全球知名企業(yè)的穩(wěn)定供應(yīng)商，已在中小尺寸硅片市場(chǎng)形成較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微和中晶科技等。

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